2010年Globalpress電子高峰會特別報導(四)

高階晶圓代工戰火蔓延 IC設計服務商互別苗頭

作者: 王智弘
2010 年 07 月 22 日
隨著晶圓代工廠台積電與全球晶圓(GlobalFoundries)擴大在40與28奈米製程服務的拓展動作,IC設計服務業者間也瀰漫濃濃的火藥味,除強打低功耗技術與完整服務方案外,亦積極擴大合作夥伴,整合更多資源,期能在高階IC設計市場搶得先機。
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